科技创新

technological innovation

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成果产品

  • 2001

    与大年夜唐移动协作推出TD-SCDMA样机,并完成初次通话

  • 2003

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    研制出世界上第一款TD-SCDMA(TSM)手机样机,停止了我国TD-SCDMA第三代移动通信只要体系没有终真个汗青

  • 2005

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    研制出具有自立知识产权的世界第一颗0.13微米工艺TD-SCDMA手机基带芯片“通芯一号”,完成了从中国制造到中国创造的逾越

  • 2008

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    TD-HSDPA无线上彀卡批量供货给中国移动,并办事北京奥运会

  • 2010

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    推出TDD-LTE/EDGE多模芯片。厥后陆续推出系列TD-SCDMA/TD-LTE/GSM手机基带芯片

  • 2013

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    搭载重邮信科智妙手机芯片及手机处理筹划的海尔HT-i928手机、福日FS-936手机面市